IBM yongalara 3. boyutu ekliyor

IBM, yeni bir üretim teknolojisi bularak, bilgisayar yongalarının 3 boyutlu üretilebilmesini mümkün kıldı. Geleneksel bir yonga üzerinde kullanılan silikon temelli bileşenler, yatay düzlemde 2 boyutlu olarak yan yana sıralanırken, IBM'in yeni keşfiyle üst üste yerleştirilebiliyor.

IBM'in New York'taki Yarıiletkenler Araştırma Laboratuvarı'nda bulunan üretim teknolojisi, bilginin yonga üzerinde kat ettiği mesafeyi 1000 kat kısaltırken, veri akışı için 100 kat daha fazla kanalın eklenmesine olanak sağlıyor. Böylece, her 18 ayda bir, yonga üzerine yerleştirilebilecek bileşen sayısının 2 katına çıkacağını öngören Moore Kanunu'na 3. boyut eklenmiş oluyor.

Geleneksel bir yonga üzerinde kullanılan silikon temelli bileşenler, yatay düzlemde 2 boyutlu olarak yan yana sıralanırken, IBM'in yeni keşfiyle üst üste yerleştirilebiliyor. Farklı bileşenlerin bir sandviç mantığında birbirlerine daha yakın konumlandırılması, yongaların çok daha küçük ve hızlı olmasının önünü açıyor.

IBM'in, ilk örneklerini 2007'nin ikinci yarısında yapmaya başlayacağı, 2008 yılından itibaren ise üretimine geçeceği 3 boyutlu yongaların, kablosuz iletişim cihazları, orta ölçekli sunucular ve süper bilgisayarlar gibi farklı alanlarda kullanılması bekleniyor. Yeni 3 boyutlu yongaların, düşük enerji tüketimiyle, halen silikon-germanyum tabanlı yongaların kullanıldığı kablosuz cihazların pil ömrünü en az %40 artıracağı hesaplanıyor...